PCB材料的選擇是PCB設計過程中的第一步。為您的設計選擇合適的材料非常重要，因為它會影響電路板的整體性能。

在選擇開始之前，有很多因素需要考慮。確保材料財產符合您的特定電路板要求和最終應用。

我們在制造多氯聯苯時面臨的主要問題之一是，設計者往往過于依賴材料數據表。數據表為設計師提供了材料電氣財產的全面描述。然而，當考慮各種現實世界的制造問題時，數據表是不夠的，而現實世界的生產問題很重要，因為它們會影響產量和成本。

在這篇博客文章中，我們將重點關注以下幾點：

印刷電路板材料：

PCB材料：覆銅層壓板

使用以下3項制造印刷電路板：

預浸料：B級材料，具有粘性，可以粘合不同的層壓板或箔。

銅箔：PCB上的導電跡線。

覆銅層壓板（芯材）：通過預浸料和銅箔進行層壓和固化。

PCB材料：箔、芯和預浸料

如何選擇PCB層壓板？

PCB層壓板由介電材料制成。在選擇PCB層壓板時，我們需要考慮所用電介質材料的一些關鍵特性。這些屬性包括：

熱性能電氣特性

玻璃化轉變溫度（Tg）介電常數（Dk）

分解溫度（Td）損失正切或損失因子（Tanδ或Df）

導熱系數（k）

熱膨脹系數（CTE）

玻璃化轉變溫度（Tg）：隨著聚合物鏈變得更容易移動，PCB基板從玻璃化、剛性狀態變為軟化、可變形狀態的溫度。Tg以攝氏度（oC）表示。

玻璃化轉變溫度（Tg）

370人力資源

180攝氏度

羅杰斯4350B 280°C

分解溫度（Td）：材料發生化學分解的溫度。國際單位制單位：攝氏度。

分解溫度（Td）

370人力資源

340攝氏度

羅杰斯4350B 390°C

導熱系數（k）：材料的導熱性能；低導熱率意味著低傳熱，而高導電率意味著高傳熱。國際單位制：瓦特/米-開爾文。

導熱系數（k）

370人力資源

0.4瓦/米

羅杰斯4350B 0.69瓦/米

熱膨脹系數（CTE）：PCB材料在加熱時的膨脹率。CTE以每加熱攝氏度百萬分之一（ppm）表示。國際單位制：PPM/°C。

當材料的溫度上升到Tg以上時，CTE也會上升。

基板的CTE通常比銅的CTE高得多，當PCB被加熱時，這會導致互連問題。

X軸和Y軸的CTE通常低至每攝氏度約10至20ppm。這通常是由于編織玻璃在X和Y方向上限制了材料。即使材料的溫度上升到Tg以上，CTE也不會有太大變化。因此，材質必須在Z方向上展開。

沿Z軸的CTE應盡可能低；目標是低于每攝氏度70 ppm，這將隨著材料超過Tg而增加。

材料的膨脹是通過熱膨脹系數（CTE）來測量的。此圖顯示了Z方向上的CTE。要了解更多關于PCB材料熱考慮因素的信息，請閱讀我們的文章PCB組件中的熱分析是什么

熱膨脹系數（CTE）

370人力資源

X 13 ppm/°C

Y 14 ppm/°C

Z 45 ppm/°C

羅杰斯4350B X 10 ppm/°C

Y 12 ppm/°C

Z 32 ppm/°C

介電常數（Dk）或相對磁導率（Er）：材料的介電常數與自由空間（即真空）的介電系數之比。它也被稱為相對滲透率。

數據表適用于材料中特定的（通常為50%）樹脂含量百分比。芯材或預浸料中樹脂的實際百分比因成分而異，因此Dk會有所不同。銅的百分比和擠壓預浸料坯的厚度將最終決定介質的高度。

大多數使用的PCB材料的Er在2.5和4.5之間的范圍內。在某些微波應用中，也使用具有較高Er值的材料。它通常隨著頻率的增加而減小。

介電常數（Dk）或相對磁導率（Er）

370人力資源

樹脂含量為50%時為3.92

羅杰斯4350B 3.48

損耗角正切（tanδ）或損耗因數（Df）：損耗角正切或損耗因數是電介質中電阻電流和無功電流之間的相位角正切。介電損耗隨著Df值的增加而增加。低的Df值導致“快速”襯底，而大的值導致“慢速”襯底。Df隨頻率略有增加；對于Df值非常低的高頻材料，其隨頻率的變化非常小。數值范圍為0.001至0.030。

10 GHz損耗正切370人力資源0.0250 Rogers 4350B 0.0037

信號損耗和工作頻率

信號損耗包括介電損耗和銅損耗。

介電損耗是總信號損耗的一部分：介電材料由極化分子組成。這些分子在信號軌跡上的時變信號產生的電場中振動。這加熱了介電材料，并導致介電損耗作為信號損耗的一部分。信號損耗隨著頻率的增加而增加。這種損失可以最小化