高速柔性電路是傳統印刷電路板（PCB）電路的替代品，選擇這些電路是因為它們在安裝期間或整個電路壽命期間具有延展性。柔性電路很方便，但它們帶來的最重要問題是在高速應用中性能不佳。出于這個原因，結合這類技術的PCB設計有時必須在柔性電路的應用中具有創造性。

柔性電路的電氣財產

PCB設計者熟悉熱膨脹系數（CTE），這在柔性電路和非柔性電路中都存在問題。柔性電路通常不像多層PCB中的電路那樣受到保護，從而提高了它們的CTE。

影響柔性電路電氣財產的另一個問題是，它們所在的基板往往會吸收水分，從而導致低導熱性。這也導致較高的CTE值和較差的整體電導率。已經發現克服這些問題的最佳材料之一是液晶聚合物（LCP）。高速PCB應用中的LCP也已被證明在柔性電路與剛性電路一起使用時效果最佳。

電路連接和電氣財產

綁定柔性電路和剛性電路本身就是一門藝術。對于柔性電路，設計者發現將電路綁定到PCB有助于通過減少電路上的應力來降低CTE。使用允許電路最小運動的柔性包層也有助于減少應力。可與柔性包層結合使用的其他材料是介電膜和覆蓋層或粘結層。這些基本上是可延展的粘合劑，可以應用于柔性電路的不同部分，以減少應力并增加電路的導電性。

柔性電路周圍的設計缺陷往往圍繞著離彎曲點太近的焊點、降低柔性的堆疊跡線，以及PCB加工后覆蓋層或粘合層的損壞。例如，在柔性電路就位后，額外的蝕刻步驟或鍍銅可能會損壞用于將電路固定到位的膜。

柔性電路的力學財產

如上所述，柔性電路主要由就地電路的CTE進行機械約束。用于粘合層和其他連接器的層壓材料的新發展正在提高柔性電路的機械能力。粘合層和覆蓋層可以減少PCB結構剛性部分所需的物理連接數量，增加其機械靈活性。

包裝

柔性電路被用于許多行業，如醫療、汽車和航空航天。3D打印開始允許在創建柔性電路方面有更多的自由度。例如，3D打印可以允許PCB基板被分層并打印出來，并且可以選擇任何材料。3D打印將消除為創建一個或另一個PCB構建而生產的復雜機械的需求。PCB和薄膜可以動態網格化，以適應柔性電路未來和當前應用的設計規則。LCP和用于粘合層和覆蓋層的新材料也將提高柔性電路的性能。