HDI（高密度互連）技術正日益成為更小、更耐用、更高效的PCB的解決方案。HDI技術允許更輕、更小的產品，通過利用可以交錯、堆疊并與微孔集成的盲過孔和掩埋過孔，比以往任何時候都更快。

這種類型的PCB技術可以改善較小消費類產品的功能，更密集的BGA和QFP封裝，并降低熱傳遞引起的應力。

HDI的功能和優點

允許設計者將更多的組件集成到更小的電路板上，因為HDI PCB可以填充在電路板的兩側。

減少功耗，延長手持設備和其他電池供電設備的電池壽命。

更堅固、更堅固，可增強強度并限制穿孔

減少了熱降解，延長了設備的使用壽命。

允許在較小的區域進行更高效、更高密度的傳輸和計算，并創建較小的最終用戶產品，如智能手機、航空航天設備、軍事設備和醫療設備。

密集BGA和QFP封裝在PCB設計中的可持續性

如果您在設計和應用中使用較小的BGA和QFP封裝，當您的PCB設計達到批量生產時，HDI PCB在傳輸方面提供了更高的可靠性。HDI PCB可以容納比舊PCB技術更密集的BGA和QFP封裝。

熱傳遞減少

熱量傳遞減少，因為熱量在離開HDI PCB之前傳播的距離更短。HDI PCB由于熱膨脹而承受的應力也較小，從而延長了PCB的壽命。

管理電導率

通孔可以填充導電或非導電材料，以促進元件之間的傳輸，具體取決于您的電路板設計。

由于盲過孔和焊盤中的過孔允許將組件放置得更緊密，因此功能也得到了改善。當元件之間的傳輸范圍減小時，傳輸時間和交叉延遲減小，而信號強度增加。

更小（和更小）的形狀因子

當談到節省空間時，硬盤驅動器是一個極好的選擇，因為總層數可以減少。例如，傳統的8層通孔PCB可以很容易地被4層HDI過孔焊盤內解決方案取代。這導致更小的PCB含有肉眼或多或少看不見的過孔。

最終，使用HDI PCB可以在不影響設計和整體性能的情況下，創造出消費者想要的更小、更耐用、更高效的產品。